2017年9月10日，四川欣科奥电子科技有限公司暨北京雷格讯电子股份有限公司成都研发中心搬迁工作正式完成！
新址如下：
成都市成华区龙潭总部经济城成宏路26号汇润国际11层
成都研发中心简介
成都研发中心主要承担雷格讯公司的有源产品部分研发生产任务，中心负责人来自于老牌国营企业970厂和781厂，且均为总工程师及所长级别，在有源组件方面具有扎实的理论基础和丰富的实践经验。
为了更好的服务客户，研发及生产性能更好的产品，我们对研发中心进行了重新规划，如果您来到这里，将看到一个全新的研发中心。
升级后的研发中心，建筑面积1100㎡，办公区面积300㎡，生产区面积800㎡（其中包括200㎡10万级洁静度的微组装生产线、100㎡的装配生产线和400㎡的调试实验区）。扩大后的生产中心将同时容纳更多项目的研发、生产及测试。
同时，公司对行政和管理机构进行了调整和充实。公司机构分为：综合部、市场部、工艺质量部、保密办、设计室、生产部。
对环境方面做出了严苛的要求，一应俱全的防尘防静电保护措施，干净整洁的生产环境，都将减少和避免外界环境在研发生产过程中产生的一系列干扰，从而生产出性能更好更稳定的产品。
原研发中心拥有数十台微波测试设备，具备微波产品全参数测试的能力，最高测试频率可达50GHz，同时还拥有微组装键合设备等多种生产设备。新研发中心在原有设备的基础上，新增了～40GHz信号源2台、双源四端口矢量网络分析仪1台。完善了宽带多通道接收机的测试手段。
新的研发中心继承原有的研发设计能力的同时，又引入了2名电路设计师、1名结构设计师、1名质量管理人员，为我们的团队注入了新鲜的血液。
做高性能高质量的产品一直是我们不变的信念。
欢迎雷格讯的新老客户到我们的研发中心参观指导。
